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◆ 類金剛石（DLC）
等離子刻蝕機原理
等離子蝕刻，也稱為干法蝕刻，等離子刻蝕機是一種利用等離子體對半導體材料進行刻蝕加工的設備，是半導體制造過程中的設備之一。利用等離子體作為蝕刻介質，通過控制射頻功率、氣體流量、壓力、蝕刻氣體種類、處理時間、平臺溫度等工藝參數，選擇性地移除沉積層特定部分的材料，將圖案蝕刻到基材上的過程。
產品特點
u7寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面，自動控制監測工藝參數狀態，20個配方程序，工藝數據可存儲追溯。
uPLC工控機控制整個清洗過程，手動、自動兩種工作模式。
u真空艙體、全真空管路系統采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。
u采用防腐數字流量計，實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
u采用花灑式多孔進氣方式，改變單孔進氣不均勻問題。
uHEPA高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
u符合人體功能學的60度傾角操作界面設計，操作方便，界面友好。
u采用頂置真空艙，上開蓋設計，下壓式鉸鏈開關方式。
u上置式360度水平取放樣品設計，符合人體功能學，操作更方便。
u有效處理面積大，可處理大直徑200mm晶元硅片。
u安全保護，艙門打開，自動關閉電源，機器運行、停止提示。
2024-07-26 
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